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iPhone 11专业芯片分析:Intel基带实锤 最后一次用它

逍遥摘要:今年4月中旬,苹果、高通宣布全面和解,Intel随即宣布退出5G基带业务,一场大战就此落下帷幕。

为了遏制高通,苹果iPhone这几代逐渐引入并扩大了Intel基带的占比,最终全部都配备Intel基带,但是信号差、速度慢等问题一直备受吐槽。现在苹果与高通和解了,最新的iPhone11是不是用上了高通基带呢?

显然,考虑到产品研发周期,这么短的时间里是来不及切换的,近期的各种拆解也基本证实iPhone 11系列依然是Intel基带。

现在,专业芯片分析机构TechInsights发表了他们的iPhone 11 Pro Max详细拆解报告,其中特别注意了基带芯片。

iPhone 11专业芯片分析:Intel基带实锤 最后一次用它

主板中间上方的大颗芯片就是基带,其左侧是Intel PMB5765射频收发器,右下方还有一颗Intel PMB6840电源管理芯片。

iPhone 11专业芯片分析:Intel基带实锤 最后一次用它

iPhone 11系列基带芯片近照,Intel标识清晰可见,编号为PM9960,也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基带,14nm工艺制造,符合3GPP Release 4标准规范,下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上传速度最高150Mbps。

iPhone 11专业芯片分析:Intel基带实锤 最后一次用它

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作为对比,iPhone XS Max上的基带是Intel第五代产品XMM7560,也是14nm工艺,不过下载最高只到LTE Cat.16 1Gbps,上传最高则达到了LTE Cat.15 225Mbps。

换言之,iPhone 11提高了下载速度,但是降低了上传速度。

几乎肯定,这是iPhone最后一次使用Intel基带了,明年不管是iPhone 4G还是iPhone 5G,都将换回高通。

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